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台风来袭 景钛HD5870散热解剖

2010-07-26 11:51  出处:PConline原创  作者:八爪   责任编辑:hongte 

    【07月26日太平洋电脑网浙江站】“康森”走了,“灿都”又来了,台风在给我们带来无尽的痛苦和憎恨的同时,那炎炎夏日里片刻清凉的快感,却让我们在备受大汗淋漓煎熬的日子里回味无穷。在DIY的世界里,高端显卡作为散热大户之一,在这个酷暑难耐的夏日里,更是面临着生存或死亡的考验,当然,显卡不会去期待台风的到来,但是它们在水深火热的日子里肯定也会期待那一抹的清凉。景钛HD587X-ZNF作为A卡之中的旗舰,从性能上去猜,其功耗和温度应该会是“鹤立鸡群”,然后,从以往的评测结果来看,景钛HD587X-ZNF在功耗与温度控制方面却出人意料“平易近人”,今天就让我们看一下这款显卡的散热奥秘:

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  景钛HD587X-ZNF基于AMD最新的RV870(Cypress)核心,采用最新的40nm制作工艺,拥有1600个流处理单元、80个纹理单元和32个光栅处理单元,搭配GDDR5显存,8颗高速显存颗粒组成 1GB/256bit的显存规格,显卡频率水平达到850MHz/4800MHz。这些带来景钛HD587A-ZNF在性能方面“卡皇”的实至名归,同时,伴随着这卓越的性能的就是晶体管数量达到了惊人的21亿个。晶体管数量的大幅增加,也决定了功耗和温度的不可忽视。

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  首先,从整体上来看,景钛 HD-587A-ZNF采用了AMD惯用的黑红两色散热罩形成独立风道,风扇采用涡轮式设计,电压为12V,电流为0.8A,最高转速可达5000RPM以上。

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  下面,让我们拆开显卡,探一下散热的真正奥秘。从下到上,最先看到的是景钛 HD-587A-ZNF9显卡镶铜底座,利用铜底座热传导快的特性,可以快速的将发热源的热量吸收。

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