精英电脑3倍金系列主板发布会圆满举行

　　2009年8月17日，精英电脑3倍金系列主板产品发布会，在北大博雅国际会议中心3号会议厅如期举行。精英电脑高层、INTEL高层、渠道代理商以及全国媒体记者等业内人士参加了此次发布会，共同见证了精英电脑3倍金系列主板产品发布。

 
并展示三倍金的插槽, 眼见为凭, 的确跟传统主板组件在色泽上有差异

　　精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明先生在发布会开场致辞中表示，“3倍金是充分考虑到用户的需求，完全以用户的角度出发，大大提升产品使用寿命，让用户可以使用品质更高的产品。在过去用户重视性价比，而现在同质化严重的今天，大家使用同一颗芯片，性能上基本没有大的差距，用户更应该重视品价比，品是品质和品牌。”

精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明致辞

　　Intel中国战略项目经理刘恩泉先生在随后的发言中表示“精英电脑同INTEL是长期的战略合作伙伴关系，相互间的合作已经相当久远，此次发布3倍金主板是追求品质提升的必然。INTEL将长期为精英电脑提供更好的产品，来满足用户的需求。”

Intel中国战略项目经理刘恩泉致辞

精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理郭明德先生详细的介绍了3倍金技术，“传统主板CPU及内存接口处都会采用镀金处理，总含量大约5μ，而精英在最新的主流产品上将镀金的含量增加到了15μ。经过实际测试，3倍金技术可以将主板接口部分抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输，从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。”

精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理郭明德  精彩技术讲解

　　2009年注定是不平凡的一年，在各种技术层出不穷，精英电脑作为主板行业的领军企业，每一个举动都会引起业内的巨大凡响，都是业内关注的焦点，而3倍金主板更是焦点中的焦点，更值得所有用户关注和期待！